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 Jörg Folchert, Dimitri Tseronis
zuletzt aktualisiert am:
13.02.2003

Bild 1: Blockschaltbild
Blockschaltbild

Bild 2: Blockschatbild mit SixPack Modulen
Blockschaltbild

Bild 3: Blockschatbild mit SixPack Modulen und DCDC-Wandler
Blockschaltbild

Bild 4: Aktueller Stand
Foto
Titel: Data Acquisition - (In Arbeit)

Beschreibung:
Bei diesem Projekt handelt es sich um eine Komplett-Lösung für den Einsatz von Doppelschichtkondensatoren.

Es werden Spannungen und Temperaturen von bis zu 4 SixPack Modulen ( bis zu 48 Volt) über die SPI-Schnittstelle erfasst, und über eine CAN-Bus Schnittstelle weitergeleitet. Zusätzlich wird der durch die Module fließende Strom überwacht und gesteuert. Da Doppelschichtkondensatoren eine kapazitive Entladungskurve haben, ist es für viele Anwendungen nötig, die in den Modulen gespeicherte Energieüber einen DCDC-Wandler auf die gewünschte Spannung zu transformieren. Aus diesem Grund existiert bei diesem Projekt nicht nur die Möglichkeit der Datenerfassung, sondern auch die Möglichkeit einen DCDC-Wandler anzusteuern.

Bis zu dem Abschluss dieser Arbeit soll es möglich sein über den CAN-Bus:
  1. Daten der SixPack-Module zu erfassen
  2. Daten der DCDC-Wandlung zu erfassen (Ströme, Spannungen, Temperaturen)
  3. Die Regelungsparameter des DCDC-Wandlers zu beeinflussen (Ladestrom, Entladungsspannung)
  4. Das Gesamtsystem in verschiedene Zustände zu versetzen (Laden, Entladen, Peak Power usw.)
  5. Eine Fehlererkennung und -behandlung durchzuführen.

Für dieses Projekt wurde eine Buck/Boost DCDC-Topologie gewählt, da die Eigenschaften des Buck/
Boost-Wandlers bei einem guten Wirkungsgrad einen leicht zu regelnden bidirektionalen Energiefluss erlauben.
Für Anwendungen mit z.B. Hochspannungsbatterien oder -antrieben würde sich ein bidirektionaler Vollbrückenwandler besser eignen. Dieser wäre aber aufgrund des modularen Softwarecodes und den reservierten PWM Kanälen auch leicht anzusteuern.

Dokumentation:
  1. Beschreibung der CAN-Nachrichten und der Adressierung
  2. SDL-Diagramme der Assemblerfunktionen
  3. Blockschaltbilder und Fotos
  4. Schematics und Platinenlayouts
  5. Kostenübersicht und Bauteileliste

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